就LED照明產品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源。

　　LED產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發，LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出，繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術無疑是2013年產業一大焦點。

　　就LED照明產品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統。LED廠無封裝芯片技術多朝省略Level1發展。

　　PhilipsLumileds2013年擴增產品線腳步積極，除了布局中低功率產品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率LED，并且采用飛利浦ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術。

　　PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現，據了解，PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術，不需要在后段制程中移除藍寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品，應用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。

　　臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產品的開發腳步也同樣積極，晶電ELC新產品采用半導體制程，將省去封裝(Level1)部分，包括過去的導線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據悉，晶電ELC產品已打入背光供應鏈，未來也將用于照明市場。

　　璨圓也開發出PFC免封裝產品，運用flipchip基礎的芯片設計不需要打線，PFC免封裝芯片產品的優勢在于光效提升至200lm/W，發光角度大于300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。