6月9日下午，易美芯光(北京)科技有限公司(以下簡稱“易美芯光”)發布了三個系列的LED照明器件產品。公司總裁范振燦先生表示，在過去兩年，LED器件量增價跌，一方面讓LED產業進入到優勝劣汰過程，另一方面也直接促進了LED照明技術的發展。LED照明的市場一定屬于那些對質量有要求、對創新有追求的企業。

　　為了發力LED照明市場，易美芯光已于這一年4月順利遷入北京經濟技術開發區的新廠房，現已完成第一階段擴產任務，封裝生產線達到48條，高亮度LED器件月產能超過400KK，成為中國北方高亮度LED器件的規模企業。

　　此次易美芯光發布的新品包括三個系列，陶瓷基板COB產品、共晶陶瓷大功率貼片產品、可調光LED集成光引擎。為了提升性能，易美芯光在產品中引入了高導熱陶瓷基板和共晶工藝。

　　“使用導熱好的金錫共晶固晶和引入高導熱的氮化鋁陶瓷可以有效進一步降低熱阻，而共晶工藝可以有效加強晶片與基板的結合力，使器件在高溫和高電流下表現得更為優異。”易美芯光副總經理孫國喜在發布會中表示。

　　但陶瓷基板相對于鋁基板來說耐壓不夠，所以目前產品按瓦數分只有7W、9W、11W、15W、18W五款。共晶陶瓷大功率產品包括3535和7070兩款。因為7070引入了導熱膏和陶瓷基板，熱阻可以做到更低。

　　同時，為了追求更好的性能和更低的成本，易美芯光在光引擎中引入了新型的驅動方式--線性分段恒流驅動。這種新的驅動方式不需要電感和電容等儲能元件，可以高度集成；元器件數量的減少，從而有效提高了電路的可靠性；避免高頻率的開關模式，從而降低了EMI/EMC電磁干擾噪聲；模擬純阻抗負載，保證了很高的功率因數。

　　模組部分的產品主要采用三種集成方式，即全集成模組、半集成模組、分立元件模組三種。全集成模組將驅動和電路其它相關芯片與LED芯片一起封裝在同一基板上，然后直接與交流市電相連。這極大縮小了所占空間，簡化了應用方案的組裝工藝，特別適用于空間緊湊的產品設計。半集成模組是將驅動芯片與LED芯片一起封裝到基板上，整流橋和其他可選元器件組裝為另一電路板。這種方式有更好的光學效果，也可以在電路板上增加一些可選功能模塊。分立元件模組則是將驅動芯片和LED芯片分別封裝后，組裝到同一電路板上。

　　在這次發布會上，易美芯光還發布了全球第一款全集成LED光引擎DiscLight。這是一款在BrioLEDCOB基礎上集成驅動電路芯片于一體的新型光源。因為采用易美芯光獨特的驅動技術，所以在不需要外加電容、電感和變壓器的情況下，就能夠獨立連接110V和220V的交流市電，實現99%的功率因子，安裝控件比分立方案減少70%，并且能夠實現連續調光，與多種調光開關匹配。DisLight的產品優勢有望使其成為3-20W照明燈具的核心光引擎，尤其適合長壽命、緊湊型、可調光的室內照明應用。