LED(Lighting Emitting Diode)照明即是發(fā)光二極管照明,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。LED照明產(chǎn)品就是利用LED作為光源制造出來的照明器具。
而由于白色發(fā)光二極管(簡稱白光LED)的出現(xiàn)和快速發(fā)展,引起了政府和商家的極大重視,白光LED具有低壓、低功耗、高可靠性、長壽命及固體化等優(yōu)點。其最大的吸引力和期望是作為白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代照明新光源,具有龐大的照明市場和顯著的節(jié)能效果。
當(dāng)前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下,節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的問題,在照明領(lǐng)域,LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光,LED作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品,必然是未來發(fā)展的趨勢,二十一世紀(jì)將進入以LED為代表的新型照明光源時代。
中國LED產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)70年代。經(jīng)過30多年的發(fā)展,中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,中國發(fā)展得比較快的LED企業(yè)很多:雷士照明、長方照明。在"國家半導(dǎo)體照明工程"的推動下,形成了上海、大連、南昌、廈門、深圳、揚州和石家莊七個國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)則成為中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的聚集地。
目前,中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好,外延芯片企業(yè)的發(fā)展尤其迅速、封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長、照明應(yīng)用取得較大進展。2007年中國LED應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值已超過300億元,已成為LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明等應(yīng)用產(chǎn)品世界最大的生產(chǎn)和出口國,新興的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)正在形成。國內(nèi)在照明領(lǐng)域已經(jīng)形成一定特色,其中戶外照明發(fā)展最快,已有上百家LED路燈企業(yè)并建設(shè)了幾十條示范道路,但在室內(nèi)通用照明市場方面仍顯落后。
2003年政府推出"半導(dǎo)體照明工程"以期大力推動我國LED照明用LED的發(fā)展;以廈門為例子,自2004年廈門被科技部正式確定為中國四大光電產(chǎn)業(yè)基地之一以來,廈門基地內(nèi)LED企業(yè)已從最初的30余家發(fā)展到目前的90多家。
LED照明總體上分為前端芯片生產(chǎn)、封裝生產(chǎn)和燈具驅(qū)動設(shè)計及生產(chǎn)三個部分,隨著LED芯片工藝的不斷完善,(功率提高,出光效率提高、ESD水平的提高等),為LED照明推廣提供了很好的時機,以華聯(lián)電子、光莆電子、信達(dá)光電為例子,在LED照明發(fā)展逐步分為三大類型的白光LED運用,傳統(tǒng)的子彈頭型或半球型(LAMPLED)的白光LED,主要用在戶外屏幕、交通信號等;TOPLED生產(chǎn),該產(chǎn)品在國內(nèi)包括廈門屬于比較新的產(chǎn)品,大部分LED光電企業(yè)都有計劃或正在上該產(chǎn)品項目,主要用在室內(nèi)照明,如:LED臺燈、LED日光燈、汽車照明,特別是在平板電視的背光照明上的運用是熱門的話題;大功率LED目前3瓦可以小批量生產(chǎn),主要運用在戶外照明如:路燈、隧道燈等。
對于白光LED在照明方面的發(fā)展,最主要的是白色TOPLED和POWERLED的開發(fā)和大批量生產(chǎn),基于目前情況,在芯片開發(fā)上晶元、國聯(lián)、三安、可瑞等可提供批量生產(chǎn)的芯片,并且也非常重視目前普遍存在的衰減問題、抗靜電能力、發(fā)光效率等研發(fā)工作;封裝廠如華聯(lián)電子、光普電子、信達(dá)光電對于TOPLED和POWERLED的項目陸續(xù)在上量。
燈具驅(qū)動設(shè)計上華聯(lián)電子在2006年開始就進行小批量的生產(chǎn),特別是在夜景工程和路燈上廈門已經(jīng)有實際例子,但是考慮到白色LED的材料選型和封裝技術(shù)以及驅(qū)動電源等綜合性情況,在白色LED實際運用中還存在散熱設(shè)計問題(影響到芯片的光效,如:大功率LED的光能量很大一部分轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮軗p耗掉)、驅(qū)動電路的設(shè)計缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品在運用中失效比例比較大,如廈門的夜景工程中很多是由于驅(qū)動電源的問題導(dǎo)致燈不亮的現(xiàn)象;
但是在燈具的運用上,各個生產(chǎn)廠還是不斷的在投入研發(fā)力量,特別是在TOPLED在日光燈等市內(nèi)照明上已經(jīng)開始批量的生產(chǎn)投入市場,目前價格太高是阻止它在民用及其他商用、工業(yè)用領(lǐng)域快速成長的唯一因素,前期與各個芯片供應(yīng)商交流過,大功率LED芯片的價格正在以每年30-50%的速度下降,預(yù)計再過2-3年,LED照明在民用及其他商用、工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用會呈現(xiàn)爆炸式成長,整個市場具有超乎想象的巨大潛力。
前端芯片生產(chǎn)、封裝生產(chǎn)和燈具驅(qū)動設(shè)計及生產(chǎn)在廈門已經(jīng)形成了一個產(chǎn)業(yè)鏈,在目前階段,特別是封裝廠,將TOPLED和POWERLED生產(chǎn)中的工藝質(zhì)量控制作為重點技術(shù)攻關(guān),為大批量生產(chǎn)蓄積經(jīng)驗和提升質(zhì)量做準(zhǔn)備。
對于封裝廠照明用的LED大致工藝如下:
裝片--鍵合--熒光膠涂布--封裝--測試
在工藝控制中,裝片位置、膠高度及芯片完整性的工藝控制;金絲球焊球的推力、球直徑,第二焊點與電鍍層結(jié)合狀況,焊線拉力和斷點控制;熒光膠沉淀、氣泡的工藝控制;封裝后TG點的工藝控制和測試電參數(shù)程序的選擇等等過程工藝控制都與白色LED產(chǎn)品的質(zhì)量和批量效果緊密相關(guān),特別是在工廠為提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,全部采用自動化設(shè)備,期間的工藝質(zhì)量控制更為重要。