科技日報訊 （作者楊朝暉）第十一屆中國國際半導體展覽會暨高峰研討會（IC China 2018）11月13—15日將在上海新國際博覽中心舉行。IC China 2018由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦，會議以“應用引領、共同發展”為主題，通過高峰研討會與專題研討會，就近十年的IC發展，對信息產品規劃、戰略性新興產品發展、半導體創新與產品整合等課題進行全新定位與研討。

IC China 2018參展的200余家公司在11500平方米展區內，展覽覆蓋半導體產品上下游各個環節的展品，給IC和電子信息參展公司帶來新的發展機遇。本屆展會 將與82屆中國電子展、2018亞洲電子展等展會同期進行，總計參展公司將超過1300家，展覽面積約60000平方米。

據悉，包括大唐電信、聯發科、展訊、聯芯科技、中國華大、芯原微、杭州士蘭微、華潤微、華虹NEC、上海昂寶、東京精密、中芯國際、瑞薩、上海中藝、富士通、臺灣科盛、迪思科等在內的業界領頭的IC設計及封裝測試、設備材料廠商將悉數參展。