北京時間2月8日凌晨消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本三大芯片制造商——瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通與松下——已開始商談合并他們的系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)。

　　該報道稱，作為第一步，這三家公司將分拆他們的系統(tǒng)芯片設(shè)計及開發(fā)部門，以創(chuàng)建一家新公司。

　　此舉旨在創(chuàng)造一家全球性的具有競爭力的芯片制造商，后者將在芯片行業(yè)的生存中扮演重要角色。在此之后，三公司在日本芯片市場的競爭對手將僅剩下東芝一家。

　　這三家公司預(yù)計將于3月底前達成一項基本協(xié)議，新公司預(yù)計將于2012年底前成立。《日經(jīng)新聞》稱，這一計劃有可能獲得日本政府支持的投資基金Innovation Network Corp of Japan的大量注資。

　　遲到的“激進”

　　日本消費電子巨頭們發(fā)布了意外一致的災(zāi)難性2011年財季報告——這已經(jīng)預(yù)示著可能有事要發(fā)生了。即使日本已經(jīng)走出了2011年3月大地震自然災(zāi)害所帶來糟糕的陰影，問題的跡象直指日本電子業(yè)界核心的系統(tǒng)性問題。

　　問題由垂直整合而起。設(shè)備廠商花了大把錢在獨占半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)上，芯片廠商們在服務(wù)外部客戶時缺乏獨立性和目的性。垂直整合的問題正在演變成規(guī)模不足的問題，可能會將日本驅(qū)逐出芯片制造市場。不僅是電子行業(yè)整體已經(jīng)和設(shè)備、芯片廠商脫節(jié)，芯片廠商本身也各自分化為無晶圓廠和代工模式。

　　我們還在等待更多細節(jié)信息，但初看來富士通和松下將其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)解放出來，交給專注于半導(dǎo)體的瑞薩應(yīng)該是正確的方向。然而這也只是改革之路中的第一步，對日本公司來說已經(jīng)太晚了。

　　對于富士通和松下來說這應(yīng)該是好消息，他們會繼續(xù)作為設(shè)備廠商運營，卸下半導(dǎo)體研發(fā)和制造的成本壓力。

　　但同時，計劃會更復(fù)雜——將三家公司的半導(dǎo)體部門合并起來成立新的實體，再把FujiPanaRene的設(shè)計部門從制造部門獨立出來組成一個無晶圓廠的設(shè)計公司來運營，這家設(shè)計公司在和阿布扎比(Abu Dhabi)控股的Globalfoundries公司合作。